今日から凸面の研磨を開始しました。
午前中にピッチ盤(溝なしブランク)を4枚作成した後に、2枚
カッターで溝を切りました。
私は、このサイズはいつもカッターで切っています。
この方が型合わせが早いのと、ブロックの当たりの良いピッチ盤が
できる感じがします。
ピッチ盤研磨中は、セリウムの補充を時々行えばよいので、
ToUCamを付けて、パソコン画面上で監視できるようにしました。
これで、パソコンしながらでもセリウム切れを未然に防止できます。
午前中にピッチ盤(溝なしブランク)を4枚作成した後に、2枚
カッターで溝を切りました。
私は、このサイズはいつもカッターで切っています。
この方が型合わせが早いのと、ブロックの当たりの良いピッチ盤が
できる感じがします。
ピッチ盤研磨中は、セリウムの補充を時々行えばよいので、
ToUCamを付けて、パソコン画面上で監視できるようにしました。
これで、パソコンしながらでもセリウム切れを未然に防止できます。
手抜きしすぎかな・・・・・